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造成pcb線路板板面起泡的七大原因

  • 發(fā)表時間:2019-09-09 17:24:41
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
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  • 本文有866個文字,預(yù)計閱讀時間3分鐘

pcb生產(chǎn)的工藝有二十幾道,在生產(chǎn)中稍有不慎都會引發(fā)一些品質(zhì)問題,有時我們會遇到線路板板面起泡的板子,那么是什么原因引起的呢,下面小編來介紹一下。

  線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題,實(shí)際上是板面的質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:

  1、板面清潔度的問題;

  2、表面微觀粗糙度的問題。

  所有線路板板面起泡問題都可以歸納為上述兩大原因。
pcb線路板板面起泡是如何造成的

  pcb板面起泡的原因

  1、基材工藝處理的問題

  對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,剛性較差不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但采用化學(xué)處理存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工中要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題。

  2、水洗問題

  沉銅電鍍要經(jīng)過大量化學(xué)藥水處理,各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多,板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會造成交叉污染,同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問題。

  3、沉銅刷板不良

  沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象,即使刷板沒有造成漏基材,但是過重的刷板也會加大孔口銅的粗糙度。

  4、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化

  沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡,沉銅板在酸液內(nèi)存放時間過長,板面也會發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去。

  5、板面在機(jī)加工污染

  鉆孔,層壓,銑邊等過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

  6、沉銅液的活性太強(qiáng)

  沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣、亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。

  7、電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染

  特別是油污,對于自動線來講出現(xiàn)的可能性較大。

  以上就是小編整理的關(guān)于造成pcb線路板板面起泡的七大原因,希望對大家在生產(chǎn)中有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話,我們會有專業(yè)的人員為您解答。

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