隨著電子業(yè)的飛速發(fā)展，pcb設(shè)計(jì)也越來越重要，要求也越來越高，PCB設(shè)計(jì)中安全距離的規(guī)則是一項(xiàng)非常重要的關(guān)鍵指標(biāo)。它涉及到PCB設(shè)計(jì)工藝是否美觀，功能是否完善。一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　pcb打樣廠家介紹pcb設(shè)計(jì)中安全距離的規(guī)則知識

　　一、電氣相關(guān)安全間距

　　1、導(dǎo)線之間間距

　　據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不得低于最小4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，一般常規(guī)在10mil比較常見。

　　2、焊盤孔徑與焊盤寬度

　　據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別。一般能管控在0.05mm以內(nèi)內(nèi)。焊盤寬度最小不得低0.2mm。

　　3、焊盤與焊盤之間的間距

　　據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

　　4、銅皮與板邊之間的間距

　　帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。如上圖所示，在Design-Rules-Boardoutline頁面來設(shè)置該項(xiàng)間距規(guī)則。

　　如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。在PCB設(shè)計(jì)以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機(jī)械考慮，或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

　　這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設(shè)置不同的安全距離，比如整板安全間距設(shè)置為10mil，而將鋪銅設(shè)置為20mil。即可達(dá)到板邊內(nèi)縮20mil的效果。同時也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。

　　二、非電氣相關(guān)的安全間距

　　1、字符寬度高度及間距

　　文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都會加粗到0.22mm。即字符線條寬度L0.22mm(8.66mil)。而整個字符的寬度W1.0mm。整個字符的高度H1.2mm。字符之間的間距D0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時加工印刷出來會模糊不清。

　　2、過孔到過孔間距(孔邊到孔邊)

　　過孔(VIA)到過孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。

　　3、絲印到焊盤距離

　　絲印不允許上焊盤。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

　　當(dāng)然在設(shè)計(jì)時具體情況具體分析。有時候時故意讓絲印緊貼焊盤的，因?yàn)楫?dāng)兩個焊盤靠的很近的時候，中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路。此種情況另當(dāng)別論。

　　4、機(jī)械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距

　　PCB上器件在裝貼時要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計(jì)時，要充分考慮到元器件之間，以及PCB成品與產(chǎn)品外殼之間，空間結(jié)構(gòu)上的適配性，為各目標(biāo)對象預(yù)留安全間距。該間距以保證它們在空間上不發(fā)生沖突為度自行考慮。

　　以上就是pcb打樣廠家介紹關(guān)于pcb設(shè)計(jì)中安全距離的規(guī)則，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。