PCB雙層板制作過程與工藝介紹
- 發(fā)表時(shí)間:2021-12-25 09:24:31
- 作者:下單文員
- 來源:新聞中心
- 人氣: 本文有295個文字,預(yù)計(jì)閱讀時(shí)間1分鐘
電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多,包含的元器件越來越多,電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了,當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí),便可將電路布置于基板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的PCB板就叫做雙層pcb板。
PCB雙層板制作過程與工藝
雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個部分:
印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔(一次銅)—外層線路(二次銅)—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。
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標(biāo)題:PCB雙層板制作過程與工藝介紹
地址:http://xinghuo1.cn/news/916.html
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