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pcb四層板沉金工藝

pcb四層板沉金工藝

pcb四層沉金板是由優(yōu)質(zhì)的原材料,采用四層線路壓合而成,表面焊盤采取昂貴的沉金處理,比其它工藝的焊接效果更佳,是追求質(zhì)量和效率的用戶好選擇。

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產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品參數(shù)

層數(shù): 四層 剛?cè)嵝裕?/td> 剛性 基材: FR4
加工定制: 銅箔厚度: 1/1(OZ) 成品厚度: 1.0mm
打樣價格: 500-600元 打樣數(shù)量: 10PCS起訂 打樣交期: 7-8天
表面工藝: 沉金 沉金厚度: 2邁 樣板測試: 飛針
樣板成型: CNC 批量價格: 800-1200元/平米 批量交期: 12-13天
批量測試: 電測 批量成型: 模沖/CNC 運輸方式: 快遞/物流
營銷方式: 廠家直銷 能否開票: 運費說明: 省內(nèi)包郵

  產(chǎn)品細節(jié)

  1、生產(chǎn)原材料采用知名的品牌,KB板材,南方特銅,云錫等,從源頭控制品質(zhì)。

  2、阻焊油墨采用行業(yè)知名品牌,太陽油墨,保證了板子外觀的光澤性。

  3、70分沉銅電鍍,加上AOI和飛針的雙重測試,充分保障產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。

  4、采用CCD自動對位曝光機,保證每一片板對出來都非常精準。

  5、阻焊采用全自動絲印機,保證每一片板油墨顏色的均衡。

  6、V-CUT采用八刀自動V-CUT機,保證每一刀深度的均衡。

  產(chǎn)品優(yōu)點

  1、沉金容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。

  2、沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。

  3、沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。

  4、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

  5、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

  6、隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。

  7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

  工藝流程

  下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

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標題:pcb四層板沉金工藝 
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