金手指的作用：通過(guò)金手指和卡槽內(nèi)彈簧片接觸導(dǎo)通，使外接的PCB和主板之間實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，同時(shí)因用戶(hù)對(duì)性能需求的差異又方便拆卸更換。最常見(jiàn)金手指設(shè)計(jì)出現(xiàn)在電腦里面的顯卡和內(nèi)存條上。

　　一般來(lái)說(shuō)，PCB上的導(dǎo)線都是通過(guò)蓋油來(lái)防止短路，開(kāi)窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層讓導(dǎo)線裸露方便上錫，即沒(méi)有用防焊油墨隔開(kāi)達(dá)到“露銅”的目的。

　　PCB金手指開(kāi)窗的作用：

　　其中最常見(jiàn)的PCB開(kāi)窗見(jiàn)于金手指，金手指是PCB與其它設(shè)備如主板、機(jī)箱等相連接的電連接插腳，用于產(chǎn)品上“插拔”使用，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金，英文“bonding finger”，故稱(chēng)之為“金手指”。我們熟悉的電腦內(nèi)存條就有金手指結(jié)構(gòu)，拆過(guò)電腦的人都知道內(nèi)存條有一邊金手指，上面的金手指就是開(kāi)窗，即插即用。

　　一般PCB制程上，金手指都以“開(kāi)窗”制作，即其pad之間不上防焊(綠漆)，以避免長(zhǎng)期插拔而導(dǎo)致的防焊脫落，從而會(huì)影響產(chǎn)品本身的品質(zhì)。此外，開(kāi)窗還有一個(gè)常見(jiàn)的功能，在后期燙錫時(shí)可以增加銅箔厚度，以方便過(guò)大電流，這在電源板和電機(jī)控制板中較為常見(jiàn)。

　　那如何實(shí)現(xiàn)PCB開(kāi)窗呢?以Altium Designer 10為例，如果要在Top Layer層開(kāi)窗，只需在Top Solder層上放置和導(dǎo)線相同的Line就可以了，同理，想要在Bottom Layer層開(kāi)窗，只需在Bottom Layer放置Line就可以了。

　　但也有例外，如果是一般的SMD(SMT元器件中的一種)，就要避免這個(gè)問(wèn)題，PCB Layout設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)加大PAD間距或縮小PAD尺寸，但由于PCB介質(zhì)層本身具有不親錫屬性，原本就有阻隔橋接的能力，所以原則上是不會(huì)造成短路問(wèn)題的。

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