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PCB金手指表面處理工藝有哪些

  • 發(fā)表時間:2020-06-29 10:38:27
  • 作者:下單文員
  • 來源:新聞中心
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  • 本文有427個文字,預(yù)計閱讀時間2分鐘

  (Gold Finger或稱 Edge Connector)將PCB板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為pcb板對外連接的出口,使焊盤或者銅皮與對應(yīng)位置的插接腳接觸來達(dá)到導(dǎo)通的目的,并在pcb板此焊盤或者銅皮上沉金或者鍍上鎳金,因為成手指形狀所以稱為金手指。
PCB金手指表面處理工藝有哪些

  PCB金手指表面處理工藝:

  1. 電鍍鎳金:厚度可達(dá)3-50u”,因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性,被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB板上面,但因為鍍金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理,捷多邦PCB稱之為:選擇性電金工藝,電金工藝顏色是銀白色的,沒有沉金的那么黃,缺點是可焊接略差。

  2. 沉金:厚度常規(guī)1u”,最高可達(dá)3u”因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性,被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計的高精密PCB板,對于耐磨性能要求不高的金手指PCB,也可以選擇整板沉金工藝,沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

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