福州pcb廠:pcb加工時(shí)要考慮的三個(gè)方面
- 發(fā)表時(shí)間:2019-06-06 18:38:03
- 作者:小編
- 來源:誠(chéng)暄PCB
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目前,在電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域,PCB板作為其中一個(gè)重要的電子元件必不可少。目前,PCB板有著多種類型,像高頻板、微波PCB板等多種種類的印刷電路板已經(jīng)在市場(chǎng)中打出了一定的知名度。下面福州pcb廠小編來詳細(xì)的說一說。
pcb加工時(shí)要考慮的三個(gè)方面
1、考慮生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定
車間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面,環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著,可能會(huì)導(dǎo)致基材板上的鉆孔斷裂。
環(huán)境濕度如果過大,核能對(duì)吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響,具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此,生產(chǎn)時(shí),維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件十分必要。
2、考慮基材的選擇
基材主要可以分為有機(jī)材料和無機(jī)材料兩大種類,每種材料都有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)所在。因此,基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。
其中,表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來說,厚度越薄,對(duì)于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢(shì)。
3、考慮工藝流程的選擇
PCB的制作容易收到多種因素的影響,加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會(huì)對(duì)品質(zhì)造成影響。因此,這對(duì)這些工藝流程環(huán)境,制作是結(jié)合制作設(shè)備的特性進(jìn)行充分考慮,并能根據(jù)種類和加工需求的不同進(jìn)行靈活的調(diào)整。
由以上敘述概括而言,加工制作時(shí)需要考慮基材的選擇,考慮生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定,考慮工藝流程的選擇。同時(shí),工程材料的處理和下料方法也是需要謹(jǐn)慎抉擇的一個(gè)方面,這與電路印刷板成品的版面光滑度的密切相關(guān)。
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