隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，pcb的需求量也越來越大，pcb設計就顯得尤為重要，要設計好合格的pcb，首先要了解清楚設計中各層的作用，下面杭州pcb廠家小編來詳細的說一說。

　　pcb設計中各層的作用

　　1、Mechanical(機械層)

　　顧名思義是進行機械定型的就是整個PCB板的外觀，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。它也可以用于設置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。

　　2、Keep out layer(禁止布線層)

　　用于定義在線路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。

　　禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界，常常有些習慣性把Keep out層作為機械層來使用，這種方式其實是不對的，所以建議大家進行區(qū)分，不然每次生產(chǎn)的時候板廠都要給你進行屬性變更。

　　3、Signal layer(信號層)

　　信號層主要用于布置電路板上的導線。包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件，內(nèi)層進行走線。

　　4、Top paste和Bottom paste(頂層、底焊盤鋼網(wǎng)層)

　　和焊盤大小是一樣，這個主要是做SMT的時候可以利用來這兩層來進行鋼網(wǎng)的制作，在剛網(wǎng)上剛好挖一個焊盤大小的孔，再把這個鋼網(wǎng)罩在PCB板上，用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了，

　　5、Top Solder和Bottom Solder(阻焊層)

　　阻止綠油覆蓋，我們常說的“開窗”，常規(guī)的敷銅或者走線都是默認蓋綠油的，如果我們相應的在阻焊層處理的話，就會阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來，

　　6、Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)

　　該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線，我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

　　7、Silkscreen layer(絲印層)

　　絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層，分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。

　　8、Multi layer(多層)

　　電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統(tǒng)專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

　　9、Drill Drawing(鉆孔層)

　　鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 Altium提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

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