三層以上的PCB板被稱為多層PCB板，與雙面板相比，零件裝配更為密集，在有限的板面上安置更多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，都是得益于多層PCB板的發(fā)展，下面小編來介紹一下PCB內(nèi)層線路制作流程及注意事項。

　　PCB多層線路板內(nèi)層線路的制作知識介紹

　　一、內(nèi)層線路的原理

　　利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單位發(fā)生交聯(lián)反應生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因為發(fā)生可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。

　　二、制作流程

　　依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程

　　1、rint and Etch

　　發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

　　2、ost-etch Punch

　　發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔

　　3、rilland Panel-plate

　　發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

　　三、注意事項

　　1、避免板邊影響品質(zhì)，裁切后進行磨邊，圓角處理

　　2、考慮漲縮影響，裁切板送下制程前進行烘烤

　　3、須注意機械方向一致原則

　　以上就是小編介紹的關(guān)于PCB多層線路板內(nèi)層線路的制作流程及注意事項，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。