pcb線路板常見的表面工藝有熱風(fēng)整平，沉金，沉銀，沉錫，電金，OSP等等，那么熱風(fēng)整平工藝是指的什么工藝呢，下面小編按照工廠的實(shí)際情況為大家詳細(xì)的說一說。

　　PCB廠家生產(chǎn)中熱風(fēng)整平工藝知識(shí)介紹

　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。

　　PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

　　熱風(fēng)整平工藝的一般流程為：微蝕→預(yù)熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。

　　熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種，一般認(rèn)為水平式較好，主要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

　　熱風(fēng)整平工藝優(yōu)缺點(diǎn)如下：

　　優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。

　　缺點(diǎn)：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。

　　熱風(fēng)整平工藝分為有鉛和無鉛的，依照自己的需求來選擇，不過現(xiàn)在都提倡環(huán)保，做無鉛的比較多一些。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于PCB廠家生產(chǎn)中熱風(fēng)整平工藝的知識(shí)介紹，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。